0
0
0

8 в 1 BGA Ремонта Лезвие Chip Разборка инструмент

  • Модель: 22171
  • Артикул: 4490
  • Наличие: Out Of Stock
$13.03

Основные характеристики
Все характеристики
Вес одной упаковки: 0.07 Кг
Информация о доставке

"Экспресс доставка по DHL, 3-5 дней до любого места в мире Yanwen Express 7 - 14 дней до любого места в мире Китай пост 10 - 35 дней до любого места в слове"

<Р> 1. С термостойкостью, низкой температурой, антиокислительными, коррозионной стойкостью, стойкости к истиранию, прочностью.<Р> 2. Хорошо для ремонта BGA, разборки телефона IC чип.<Р> 3. Одна ручка и 6 шт лезвий в различных формах.

- Ручка: 13,8 х 0.8cm<Р> - Лезвия: 3,7 х 0,6 см, 3,7 х 0,7 см, 3,7 х 0,6 см, 3,7 х 0,6 см, 3,7 х 0,6 см, 3,7 х 0,6 см<Р> <Р>

Инструменты для ремонта, Другие,

Характеристики
Вес
Вес одной упаковки 0.07 Кг