Лезвия для ручной отделки 2UUL для снятия/удаления экрана телефона IC, модель: X

1. Двусторонняя равномерная обрезка, запатентованная технология полезной модели.

2. Лезвие от тонкого к толстому, сила более равномерная.

3. Подходит для удаления клея с экрана и удаления процессора, микросхемы экрана, материнской платы мобильного телефона, мелких деталей, таких как сепараторы, чипы и т. д.

4. Модернизация до более практичной конструкции с изогнутым лезвием: за счет изгиба лезвия реализуются и уменьшаются потери на материнской плате, чипе, экране и т. д., тем самым повышая производительность.

5. Нано-покрытие устойчиво к ржавчине, корпус лезвия гибкий, тонкий и эластичный, толщина кончика лезвия равна 0,06 мм, а толщина хвоста лезвия составляет около 0,3 мм.