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1. マザーボード層ピンセット、業界をリードするマザーボード層形成用に特別に設計された革新的なピンセット、35 度の角度設計、損傷を回避し、取り扱いが簡単
2. 扱いやすい革新的なデザイン。マザーボード専用に 35 度の角度で設計されており、グリップ時にコンポーネントを損傷する心配がありません。
3. プロフェッショナルな保護により損傷を防ぎ、快適性を高めながらマザーボードを簡単にグリップします。
4. チップはんだ付け位置決めは、はんだ付けスチールメッシュを配置することで、狭いスペースでの正確な作業を可能にします
5. 安定した操作性を実現する滑り止め加工、使用時の安定性を確保する独自の X パターンのテクスチャー
6.高い靭性と調整可能な幅、適度な手触りと弾力性。省力化と快適なグリップ感を両立
7.厳選された航空宇宙鋼材、優れた靭性、弾性、耐食性を備えた厳選された輸入航空宇宙グレードのステンレス鋼材
8. 抗磁性材料で作られた抗磁性吸着は、繊細なコンポーネントの修理やその他のメンテナンスシナリオに適しています。
端末
との互換性
Luowei IS-30
重量
1つのパッケージの重量
0.05 Kg