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8で1つのBGAリペアブレードセットチップ分解ツール

  • 製品コード: 22171
  • 4490
  • 可用性: Out Of Stock
¥2 039.36

1つのパッケージの重量: 0.07 Kg
配信情報

"世界のどこでも3-5日までのDHLによる発送 Yanwen Express 7 - 14日の世界のどこでも 中国ポスト10 - 35日の言葉の中のどこでも"

1。耐熱性、低温、抗酸化、耐食性、耐摩耗性、靭性を有します。

2。 BGAの修理のための良い、電話ICチップを解体。

3。異なる形状の一のハンドル及び6個のブレード。

- ハンドル:13.8 X 0.8センチメートル

- ブレード:3.7 X 0.6センチメートル、3.7のx 0.7センチメートル、3.7 X 0.6センチメートル、3.7 X 0.6センチメートル、3.7 X 0.6センチメートル、3.7 X 0.6センチメートル

タグ: 修復ツール, その他,

重量
1つのパッケージの重量 0.07 Kg