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Findx F11-mini用iPhone 11月11日のPro / 11プロマックスReballingステンシルプラットフォームジグフィクスチャ

  • 製品コード: 17214
  • 25599
  • 可用性: 在庫あり
¥3 848.81

1つのパッケージの重量: 0.7 Kg
配信情報

"世界のどこでも3-5日までのDHLによる発送 Yanwen Express 7 - 14日の世界のどこでも 中国ポスト10 - 35日の言葉の中のどこでも"

1。携帯電話のPCBのBGA部品を見つけて再配置するために使用します。

2。 iPhone 11/11プロ/ 11プロマックスBGAの再配置や修理に適した任意の損傷を引き起こすことなく、BGAの便利で迅速な再砲撃は、ソリューションを提供する

3。ユニークな穴のデザインは、それが簡単に形成された半田ボールを取り出すことになります。

4。迅速かつ便利なはんだ付け

5。サイズ:13x9x1.7cmについて

タグ: 修復ツール, BGAステンシル

重量
1つのパッケージの重量 0.7 Kg