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QIANLIのためにiPhone 11のPro /プロマックスミドルフレームReballingステンシルプラットフォームジグフィクスチャ

  • 製品コード: 17208
  • 25592
  • 可用性: Out Of Stock
¥3 718.74

1つのパッケージの重量: 0.28 Kg
配信情報

"世界のどこでも3-5日までのDHLによる発送 Yanwen Express 7 - 14日の世界のどこでも 中国ポスト10 - 35日の言葉の中のどこでも"

1。携帯電話のPCBのBGA部品を見つけて再配置するために使用します。

2。 iPhone 11のPro / Proの最大BGAの再配置や修理のためのソリューションを提供し、ダメージを与えることなくBGA迅速かつ容易に再砲撃

3。強い磁気吸着、簡単な操作

4。ステンシルは高温の下で変形しません

5。迅速かつ便利なはんだ付け

タグ: 修復ツール, BGAステンシル

重量
1つのパッケージの重量 0.28 Kg