iPhone 11のための植栽錫ためMijing K29携帯電話メインボード特殊フィクスチャ

1。 PCBの修理プラットフォームの用途は、金属に直接触れるICとICの損傷原因、純銅の熱を防ぐために、マザーボード上のICの裏面に熱伝導のステッカーを適用し、携帯電話のマザーボードの背面ICに錫 - バーストを回避するための純粋な銅の伝導を加熱します伝導ブロックを直接メインボードに接触しない

2。 PCBの修理プラットフォームは、CPUの位置決め構造を追加しました。手動位置合わせは必要ありませんんが、成功率を改善ます。

3。統合された層の錫植栽機能で設計されたPCBの修理プラットフォーム。精密ステンシルは、レーザー技術によって生成されます。

4。 PCB修復プラットフォームはマザーボード層分離および位置決め取付構造を追加します。

5。精密位置決め欄で設計され、それは、はんだ付けして、インストールを分離するための効率的な修理を行います。

6。その表面の色が新しい維持しますので、純粋な銅の熱伝導材料は、特殊なプロセスに対処されます。

7.Applyは、500度の高温直接加熱、耐久性と無変形とテストと改良された精密加工の数を合成石材をインポート

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