メカニックリフローはんだ付け暖房プラットフォーム、米国プラグ

1.リフローはんだ付け暖房プラットフォーム、5プロフェッショナルモードの選択、3共通モード操作

2.特に、携帯電話マザーボードの元のはんだ、カーブ加熱、インテリジェントで安全な脱ルホール、リフローの場合

3.従来の単一加熱要素は禁止されており、新しいMCHセラミック二重加熱要素が採用されています。

4. 5つのアプリケーションシーンモードのモード、レイヤリング、ラミネーション、スズ植え付け、溶接は任意に切り替えることができます

5. 3一般的に使用されるメモリ温度、現在の温度の自動記録（電源が切れたときに保存）、および現在の温度モードの手動記録

6.熱散逸のためのターボファンブレード、組み込み強風冷却システム、ファンは温度に応じて速度を適応させて熱を放散します

7.温度の変化を監視し、リフローはんだ付け温度曲線データの監視を実現

8.マザーボードの暖房と冷却温度のリアルタイム検出、表示するためにインターフェイスを切り替える必要はありません

9.アプリケーションの範囲：iPhone X/XS/XS MAX/11/11 PRO/11PRO MAX/12 MINI/12/12 PRO/12PRO MAX/13 MINI/13/13 PRO/13PRO MAX

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