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- 製品コード: 13659
- 20981
- 可用性: 在庫あり
¥4 067.76
配信情報
"世界のどこでも3-5日までのDHLによる発送 Yanwen Express 7 - 14日の世界のどこでも 中国ポスト10 - 35日の言葉の中のどこでも"
P> 1。分解しPCBチップ/携帯電話のフレームのため
P> 2。良好かつ十分に分散熱伝導を有するプレートを加熱し、高温下での形状の簡単なアウトされません
P> 3。注意:
P> - 自分の仕事の過程で、ボードと非常に高温の周りに、火傷、熱傷を防ぐように注意してください!
P> - 安全に被加熱物、高温で加熱要素を損傷する可能性があります。
P> - 加熱されたプレートは、完全に室温まで冷却することが電源をオフにすることを忘れないで、移動または機械に触れます。
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重量
1つのパッケージの重量
2.01 Kg