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Qianli 008 Multifunctioal CPU IC Glue Remover coltello sottile lama della scheda madre BGA Chip Colla Coltello a secco

  • Codice Prodotto: 13762
  • 21112
  • Disponibilità: In Magazzino
16.07€

Un peso del pacchetto: 0.05 Kg
Informazioni di consegna

"Spedizione espressa da DHL, 3-5 giorni in qualsiasi posto nel mondo Yanwen Express 7 - 14 giorni in qualsiasi posto nel mondo Porcellana Post 10 - 35 giorni a qualsiasi posto nella Parola"

1. Pasta saldante Raschiare Coltello per il telefono BGA di riparazione e UV colla per pulizia in casa.

2. Professionale e pratico, compatto e portatile.

3. Facile e comodo da trasportare e da utilizzare.

4. strumenti di riparazione professionali hanno lo scopo di dare assistenza durante i dispositivi di riparazione.

5. Modello: 008

Tags: Strumenti di riparazione, Altri,

Peso
Un peso del pacchetto 0.05 Kg