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- Codice Prodotto: 17214
- 25599
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28.26€
Informazioni di consegna
"Spedizione espressa da DHL, 3-5 giorni in qualsiasi posto nel mondo Yanwen Express 7 - 14 giorni in qualsiasi posto nel mondo Porcellana Post 10 - 35 giorni a qualsiasi posto nella Parola"
1. Utilizzato per individuare e spostare cellulare PCB parti BGA
2. Comodo e veloce ri-bombardamento di BGA senza causare alcun danno, adatto per iPhone Pro 11/11 / 11 Pro riposizionamento e riparazione Max BGA per fornire soluzioni
3. disegno del foro unico lo rende più facile prendere le sfere di saldatura formate
4. Veloce e conveniente saldatura
5. Dimensioni: circa 13x9x1.7cm
Peso
Un peso del pacchetto
0.7 Kg
Prima delle note di installazione
Suggerimenti 1: test prima dell'installazione
Durante il test, non rimuovere alcuna pellicola protettiva o etichette. Si prega di prestare attenzione al problema dell'elettricità statica.
Prima di tentare qu..
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