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Informazioni di consegna
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1. Utilizzato per individuare e spostare cellulare PCB parti BGA
2. Comodo e veloce ri-bombardamento di BGA senza causare alcun danno, adatto per iPhone Pro 11/11 / 11 Pro riposizionamento e riparazione Max BGA per fornire soluzioni
3. disegno del foro unico lo rende più facile prendere le sfere di saldatura formate
4. Veloce e conveniente saldatura
5. Dimensioni: circa 13x9x1.7cm
Peso
Un peso del pacchetto
0.7 Kg
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