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- Codice Prodotto: 17207
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Informazioni di consegna
"Spedizione espressa da DHL, 3-5 giorni in qualsiasi posto nel mondo Yanwen Express 7 - 14 giorni in qualsiasi posto nel mondo Porcellana Post 10 - 35 giorni a qualsiasi posto nella Parola"
1. Utilizzato per individuare e spostare cellulare PCB parti BGA
2. Comodamente e rapidamente ri-bombarda il BGA senza causare alcun danno, fornendo una soluzione per iPhone 11 BGA riposizionamento e riparazione
3. Forte adsorbimento magnetico, funzionamento semplice
4. Lo stencil non sarà deformare nell'ambito di temperatura elevata
5. Veloce e conveniente saldatura
Peso
Un peso del pacchetto
0.31 Kg
1. Area di serraggio a distanza da 50 mm.
2. Supportare vari mobili per chip.
3. Risolto automaticamente nel giradischi medio/smorzante.
4. Ruotare a 360 gradi / luoghi multiple.
5. Per la forma irregolare della scheda madre che blocca pi..
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