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Informazioni di consegna
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1. Con resistenza al calore, bassa temperatura, anti-ossidazione, resistenza alla corrosione, resistenza all'abrasione, resistenza.
2. Buon per BGA riparazione, lo smontaggio telefono chip IC.
3. Una maniglia e 6 pezzi lame in diverse forme.
- Maniglia: 13,8 x 0,8 centimetri
- Lame: 3,7 x 0,6 centimetri, 3,7 x 0,7 centimetri, 3,7 x 0,6 centimetri, 3,7 x 0,6 centimetri, 3,7 x 0,6 centimetri, 3,7 x 0,6 centimetri
Peso
Un peso del pacchetto
0.07 Kg
1. Sostituzione alloggiamento anteriore adesivo per Xiaomi redmi 4 2. Sostituire il vostro articolo rotto o inutilizzabile con uno nuovo. 3. Ogni elemento è stato controllato ed in buone condizioni prima della spedizione. 4. L'installazione profes..
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Prima Note di installazione 1. Punte 1: test prima dell'installazione Durante il test, non rimuovere alcun film protettivo o tag. Si prega di prestare attenzione al problema di elettricità statica. Prima di effettuare qualsiasi riparazione, assicu..
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Caratteristiche 1. di alta qualità e nuovo di zecca 100% 2. Biadesivo spugna nastro adesivo in espanso 3. E 'con la buona prestazione di adesivo, facile da usare, anti-invecchiamento, nessun resto colla 4. Materiale: schiuma di polietilene, adesi..
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