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- Codice Prodotto: 37558
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Informazioni di consegna
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1. Model-S viene utilizzato per PRY del disco rigido della CPU IC.
2. Model-E viene utilizzato per rimuovere la colla dalla CPU IC della scheda madre del telefono cellulare.
3. Strumento di rimozione della colla del bordo professionale modello-x.
4. Modello-y taglia la colla nera senza danneggiare la scheda.
5. Design antiscivolo e di risparmio di lavoro, impugnatura ergonomica e confortevole.
Peso
Un peso del pacchetto
0.12 Kg
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