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1. Utilizzato per individuare e spostare cellulare PCB parti BGA
2. Comodamente e rapidamente ri-bombarda il BGA senza causare alcun danno, fornendo una soluzione per iPhone 11 BGA riposizionamento e riparazione
3. Forte adsorbimento magnetico, funzionamento semplice
4. Lo stencil non sarà deformare nell'ambito di temperatura elevata
5. Veloce e conveniente saldatura
Peso
Un peso del pacchetto
0.31 Kg
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