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1. 3D laser foro quadrato BGA reballing modello di stencil.
2. La tecnologia ad alta velocità a controllo numerico e resistente produzione di materiali temprati ad alta temperatura, posizione precisa rotondo foro quadrato, make rete di acciaio più durevole, facile da togliere la rete, più efficiente.
3. adatto per la scheda madre iPhone XS Max Medio strato.
pietra sintetico resistente 4. temperatura elevata resa posizionamento slot.
5. professionisti Assistere da fare BGA reballing nel modo più comodo e più sicuro.
Peso
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0.13 Kg
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