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- Code produit: 17208
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Informations de livraison
"Expédition express par DHL, 3-5 jours à n'importe quel endroit du monde Yanwen Express 7 - 14 jours à n'importe quel endroit du monde China Post 10 - 35 jours à n'importe quel endroit du mot"
1. Utilisé pour localiser et déplacer téléphones mobiles parties PCB BGA
2. Re-bombarde BGA rapidement et facilement sans aucun dommage, fournissant une solution pour iPhone Pro 11 / Pro repositionnement Max BGA et réparation
3. adsorption magnétique forte, simple opération
4. Pochoirs ne se déforment pas sous haute température
5. soudure rapide et pratique
Poids
Un poids de paquet
0.28 Kg