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1. Positionnement précis.
2. Matériau haute température, pas facile à déformer sans tambour, pas de soudage virtuel.
3. Aider les professionnels à faire de la BGA Reballing de la manière la plus pratique et la plus sûre.
4. Convient à la carte mère de l'iPhone 12 Pro / 12 de la couche centrale.
5. La force plus durable et non déformée.
Poids
Un poids de paquet
0.13 Kg
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