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8 en 1 boîte de refonte de la lame de réparation de BGA

  • Code produit: 22171
  • 4490
  • Disponibilité: Out Of Stock
13.09€

Un poids de paquet: 0.07 Kg
Informations de livraison

"Expédition express par DHL, 3-5 jours à n'importe quel endroit du monde Yanwen Express 7 - 14 jours à n'importe quel endroit du monde China Post 10 - 35 jours à n'importe quel endroit du mot"

1. Avec résistance à la chaleur, basse température, anti-oxydation, résistance à la corrosion, résistance à l'abrasion, ténacité.

2. Bon pour la réparation BGA, démantèlement de la puce IC de téléphone.

3. Une poignée et 6 pales pcs de différentes formes.

- Poignée: 13,8 x 0,8 cm

- Lames: 3.7 x 0,6 cm, 3.7 x 0,7cm, 3.7 x 0,6 cm, 3,7 x 0,6 cm, 3,7 x 0,6 cm, 3,7 x 0,6 cm

Poids
Un poids de paquet 0.07 Kg