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Plate-forme de soudure thermostatique JP-19 pour iPhone X / XS / XS max max de la carte mère de la carte mère supérieure de séparation de la colle de séparation en retrait, prise US

Plate-forme de soudure thermostatique JP-19 pour iPhone X / XS / XS max max de la carte mère de la carte mère supérieure de séparation de la colle de séparation en retrait, prise US
  • Code produit: 14371
  • 22250
  • Disponibilité: En stock
49.21€

Un poids de paquet: 0.51 Kg
Informations de livraison

"Expédition express par DHL, 3-5 jours à n'importe quel endroit du monde Yanwen Express 7 - 14 jours à n'importe quel endroit du monde China Post 10 - 35 jours à n'importe quel endroit du mot"

1. Support 110V / 220V deux types de tension, la température est de 200 degements centigrades.

2. Constante température élevée, dissipation de chaleur poreuse, séparation d'une clé.

3. Positionnement double étape, démontage sûr, détachable et soudé.

4. Positionnement du réservoir de dégommage, toutes sortes de chips facilement dégommulés.

5. Le gel de silice est complètement entouré, antidérapant et résistant à la chaleur pour éviter les fuites de courant.

6. Plaque de cuivre haute pureté, conception d'extension, outils de soudage professionnels.

7. Usinage CNC de haute précision, chauffant uniformément sans endommager la carte mère.

Poids
Un poids de paquet 0.51 Kg