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- Código de Producto: 17214
- 25599
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Información entrega
"Envío expreso por DHL, 3-5 días a cualquier lugar del mundo Yanwen Express 7 - 14 días a cualquier lugar del mundo China Post 10 - 35 días a cualquier lugar en la palabra"
1. Se utiliza para localizar y trasladar las piezas BGA PCB teléfono móvil
2. Conveniente y rápida re-bombardeo de BGA sin causar ningún daño, conveniente para el iPhone 11/11 Pro / Pro 11 reposicionamiento y reparación Max BGA para proporcionar soluciones
3. diseño de pozo único hace que sea más fácil de sacar las bolas de soldadura formadas
4. Rápido y soldadura conveniente
5. Tamaño: alrededor de 13x9x1.7cm
Peso
Un peso de paquete
0.7 Kg
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