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- Código de Producto: 17207
- 25591
- Disponibilidad: En Stock
27.22€
Información entrega
"Envío expreso por DHL, 3-5 días a cualquier lugar del mundo Yanwen Express 7 - 14 días a cualquier lugar del mundo China Post 10 - 35 días a cualquier lugar en la palabra"
1. Se utiliza para localizar y trasladar las piezas BGA PCB teléfono móvil
2. Convenientemente y rápidamente volver a bombardear la BGA sin causar ningún daño, proporcionando una solución para el iPhone 11 de reposicionamiento BGA y reparación
3. adsorción magnético fuerte, operación simple
4. La plantilla no se deforman bajo temperatura alta
5. Rápido y soldadura conveniente
Peso
Un peso de paquete
0.31 Kg
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