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1.刀片采用特殊钢材,激光切割,手工抛光,硬度适中,柔韧,手感舒适,硬度,韧性
2、点阵分离、板底除胶、断线辅助、大芯片去除
3、适用于分离点阵/板底除胶/大排屑/断线辅助等,满足您的维护需求
4、刀片经过淬火处理,刃口超薄,两侧斜面同时抛光,刀片两侧由厚到薄受力均匀
5.超强韧性,更好保护手机芯片
6、配备通用手柄,优质选材,产品质量有力保障
7.手机维修常用刀片、硬盘拆卸、手机芯片拆卸、主板CPU分层
裝置
兼容於
Kaisi K-310
重量
一包重量
0.10 公斤