i2C T18 LCD显示屏PCB主板分层拆焊台适用于iPhone X-15 Pro Max，美规

1.品牌：i2C

2.型号：T18

3.最低温度：180摄氏度

4. 显示：LED数码管显示

5.最高温度：245摄氏度

6.机身尺寸：13.4 x 11.6 x 1.7cm

7、使用范围：主板分离、粘接

8、T18 PCB主板拆焊台，磁性模块化设计，恒温拆焊，防爆锡

9. LCD高清屏显示，2档温度调节，适用于iPhone X至15Pro Max主板分离、芯片CPU除胶等功能

10.航空铝材质，CNC精密加工，耐高温，抗氧化

11、快速加热，配合PTC陶瓷发热片，60秒快速升温至180摄氏度

12.模块强磁自动吸附，模块随心更换，简单更方便

13、将芯片放上，切换到245摄氏度，然后用刷子清除芯片上的胶水和锡渣，可以适应98%的芯片，可以满足98%IC除胶的需要并在市场上拆焊。

14、只需一台主机即可支持多个模块，支持双层主板分层、贴合、修复，还可应用于各种精密电子数码产品的修复