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交貨信息
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1。在PCB维修平台用途加热纯铜的传导,以避免对手机主板背面IC锡突发式,在IC的主板上的背面施加热传导粘着,以防止金属直接接触IC和原因IC损坏,纯铜热传导阻滞不直接接触主板 p>
2。在PCB维修平台添加CPU定位结构。无需手动定位需要,提高成功率。 P>
3。该PCB维修平台设计成具有一体的层锡种植功能。精度模板通过激光技术生产。 P>
4。在PCB维修平台加入主板层分离和定位安装结构。 P>
5。精确定位柱设计的,它使得将有效修理用于分离,焊接和安装。 P>
6。纯铜的热传导材料得到处理特殊的工艺,使表面颜色将保持新。 P>
7.Apply进口合成石材,一些测试的和改进的精密加工用500度的高温直接加热,耐用,不变形 P>
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重量
一包重量
0.9 公斤