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JP-19恒温焊接平台为iPhone X / XS / XS最大主板上分层下部分离胶拆下,美国插头

  • 型号: 14371
  • 22250
  • 库存状态: 有现货
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一包重量: 0.51 公斤
交貨信息

"用DHL发货,3-5天到世界上的任何地方 Yanwen Express 7 - 14天到世界上任何地方 中国邮政10 - 35天到这个词的任何地方"

1。支持110V / 220V两种电压,温度为200摄氏度。

2。恒定高温,多孔散热,一键分离。

3。双步定位,安全拆卸,拆卸和焊接。

4。定位脱胶罐,各种芯片容易脱胶。

5。硅胶完全包围,防滑和耐热以防止电流泄漏。

6。高纯度紫铜板,扩展设计,专业焊接工具。

7。高精密数控机床加工,加热均匀无主板损坏。

标签 维修工具, 维修平台,

重量
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