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在8 1个BGA维修刀片将芯片拆卸工具

  • 型号: 22171
  • 4490
  • 库存状态: Out Of Stock
$13.03

一包重量: 0.07 公斤
交貨信息

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1。具有耐热性,耐低温,抗氧化,耐腐蚀,耐磨损性,韧性。

2。适合BGA维修,拆解手机IC芯片。

3。一个手柄和6个叶片在不同的形状。

- 手柄:13.8 X0.8厘米

- 刀片:3.7×0.6厘米,3.7×0.7厘米,3.7×0.6厘米,3.7×0.6厘米,3.7×0.6厘米,3.7×0.6厘米

标签 维修工具, 其他,

重量
一包重量 0.07 公斤