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凯斯A-9 IC芯片BGA植球钢网套件集马口铁对于iPhone 6S加/ 6S

  • 型号: 19167
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1。用于移动电话的专业工具修复。

2。适合iPhone 6加/ 6

3。独特的孔的设计使得它更易于取出所形成的焊料球。

4。这个模板是易于使用,无论你是一个新的或专家。

5。特殊设计,使模版对准与镀锡CPU的位置迅速。

6。更适合种植锡。光滑孔壁,锡,一次性种植BAL的整形后无残留。

7。高速数控激光技术,精确的方孔圆角,精确孔间距设计。

8。超薄设计,耐用,富有韧性,耐磨损连续弯曲。

9。特殊钢制造,耐高温,不变形。

标签 维修工具, BGA模板

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