0
0
0

$0.00

最佳BST-082 4中的1锡种植桌CPU定位BGA焊接修复模具iPhone 13系列

  • 型号:
  • New_Spare_Parts_044528
  • 库存状态: 有现货
$19.99

一包重量: 0.12 公斤
交貨信息

"用DHL发货,3-5天到世界上的任何地方 Yanwen Express 7 - 14天到世界上任何地方 中国邮政10 - 35天到这个词的任何地方"

1.半蚀刻过程

2.冷却孔德西安

3.方孔,精确的对齐

4.圆形的正方形和精确的孔位置使锡球更圆润,并防止网状甲板堵塞锡球

5.高温抗性,不容易变形,不粘,易于下网

标签 维修工具, BGA模板, Apple iPhone 13 Pro

重量
一包重量 0.12 公斤