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交貨信息
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1.选择的优质材料,不生锈,高韧性和耐腐蚀性。
2.表面采用真空镀覆工艺,这不会褪色。
3.激光高精度切割,边缘整齐无毛刺,均匀的形状。
4.叶片通过手工打磨,由第一线路维护主精心打磨,并且无需抛光直接使用。
5. Ma1.0可用于撬IC和CPU胶移除。
6. Ma2.0是一个角刀,其可用于刮围绕IC的粘合剂。
7. Ma3.0是异型割胶刀,其可切断乙烯基不损坏板。
重量
一包重量
0.03 公斤