Warstwowe urządzenie testujące płytę główną Qianli iSocket do telefonów iPhone z serii 11

1. Nadaje się do iPhone'a 11 / 11 Pro / 11 Pro Max

2. Rozwiąż problem personelu konserwacyjnego polegający na testowaniu warstwowych płyt głównych, zaoszczędź wiele skomplikowanych procesów i spraw, aby testowanie płyt głównych było proste i szybkie

3. Rozsądne wykorzystanie ograniczonej przestrzeni, nierynkowy patchwork, bardziej stabilna konstrukcja z sercem

4. Prosta i szybka obsługa, łatwa w użyciu

5. iSocket został zaprojektowany w lekkim i kompaktowym kształcie, który można umieścić bezpośrednio pod mikroskopem w celu obserwacji, aby poprawić wydajność pracy

6. Jest ramka środkowa, nie ma potrzeby umieszczania przekładek, a płyta główna RF, tablica korkowa i płyta główna logiczna są laminowane i układane kolejno na podstawie ramy testowej

7. W przypadku użycia bez ramy środkowej, najpierw umieść uszczelkę na podstawie ramki testowej, a następnie umieść płytę główną RF, tablicę pinową i płytę główną logiczną na podstawie ramki testowej

8. Dwugłowa sonda dokładnie wyrównuje małe otwory, aby poprawić wydajność styku, stała klamra jest zapięta, płyta główna nie wypacza się, a dane testowe są dokładniejsze

9. Precyzyjna obróbka obrabiarek CNC, kontrola każdego szczegółu

10. Używanie wysokiej jakości sondy sprężynowej z miedzi berylowej, dobrej przewodności, stabilności produktu przy przeciążeniu, małego odchylenia wartości wykrywalności, większej dokładności, stożkowa sonda nie jest łatwa do uzyskania kalafonii, lutowania

11. Wybór materiałów na każdy element został poddany rygorystycznym testom eksperymentalnym, charakteryzującym się wysoką twardością, niełatwym do odkształcenia i maksymalizującym żywotność