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Mechaniker UFO -Serie CPU BGA Reballing Planting Tin Plate für iPhone 11 -Serie neu

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28.26€

Kompatibel mit: Vsmart BVSM-220
Ein Paketgewicht: 0.12 Kg
Lieferinformationen

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1. Hochtemperaturwiderstand, schnell und bequem

2. Hergestellt aus hochwertiger Stahl, der stark und langlebig ist, sorgt für eine lange Lebensdauer

3. präzise Position

4. Dieses Produkt ist klein und stark

5. Hochtemperaturwiderstand: 500 Celsius

Schnellsuche Reparaturwerkzeuge, BGA-Schablonen, Apple iPhone 11

Gerät
Kompatibel mit Vsmart BVSM-220
Gewicht
Ein Paketgewicht 0.12 Kg