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1. Eine genaue Positionierung.
2. Hochtemperaturmaterial, nicht einfach kein Trommelsatz, kein virtuelles Schweißen zu verformen.
3. Unterstützung Profis BGA reballing in die bequemste und sicherste Art und Weise zu tun.
4. Geeignet für 12 iPhone Pro / 12 Mittelschicht Motherboard.
5. Die Stärke haltbare und nicht deformiert.
Gewicht
Ein Paketgewicht
0.13 Kg
1. Ersatzteil des Ladestafels.
2. Dieser Teil wird verwendet, um Ihre beschädigte oder nicht verarbeitbare Teile durch einen neuen zu ersetzen.
3. Jeder Artikel wurde vor dem Versand in gutem Zustand überprüft und in gutem Zustand.
4. Ganz p..
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