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Qianli für iPhone 11 Pro / Pro Max mittleres Feld Reballing Stencil Platform Jig Fixture

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  • 25592
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Ein Paketgewicht: 0.28 Kg
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1. Zum Lokalisieren und Handy-PCB BGA Teile der Wohnung:

2. Re-bombardieren BGA schnell und einfach ohne Schaden, um eine Lösung für das iPhone bietet 11 Pro / Pro Max BGA Neupositionierung und Reparatur

3. Starke magnetische Adsorption, einfache Bedienung

4. Stencils wird nicht deformieren unter hohen Temperatur

5. Schnell und bequem Löten

Schnellsuche Reparaturwerkzeuge, BGA-Schablonen

Gewicht
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