Warning: fopen(/home/sparepartsmobile/basics/cache/cache.store.0_14.1751991059): failed to open stream: No such file or directory in /home/sparepartsmobile/basics/modification/system/library/cache/file.php on line 28Warning: flock() expects parameter 1 to be resource, bool given in /home/sparepartsmobile/basics/modification/system/library/cache/file.php on line 30Warning: fread() expects parameter 1 to be resource, bool given in /home/sparepartsmobile/basics/modification/system/library/cache/file.php on line 32Warning: flock() expects parameter 1 to be resource, bool given in /home/sparepartsmobile/basics/modification/system/library/cache/file.php on line 34Warning: fclose() expects parameter 1 to be resource, bool given in /home/sparepartsmobile/basics/modification/system/library/cache/file.php on line 36Warning: Cannot modify header information - headers already sent by (output started at /home/sparepartsmobile/public_html/system/framework.php:42) in /home/sparepartsmobile/public_html/system/library/agoo/multilang.php on line 558Warning: Cannot modify header information - headers already sent by (output started at /home/sparepartsmobile/public_html/system/framework.php:42) in /home/sparepartsmobile/public_html/system/library/agoo/multilang.php on line 205Warning: Cannot modify header information - headers already sent by (output started at /home/sparepartsmobile/public_html/system/framework.php:42) in /home/sparepartsmobile/public_html/system/library/agoo/multilang.php on line 558Warning: Cannot modify header information - headers already sent by (output started at /home/sparepartsmobile/public_html/system/framework.php:42) in /home/sparepartsmobile/public_html/system/library/agoo/multilang.php on line 401 Kaisi A-10 IC-Chip-BGA Reballing Stencil Kits Set Tin Plate für iPhone 7 Plus / 7
0
0
0
phone-icon
+97254-951-5309

0.00€

Kaisi A-10 IC-Chip-BGA Reballing Stencil Kits Set Tin Plate für iPhone 7 Plus / 7

Kaisi A-10 IC-Chip-BGA Reballing Stencil Kits Set Tin Plate für iPhone 7 Plus / 7
  • Artikelnr. 19168
  • 27746
  • Verfügbarkeit Lagernd
7.32€

Ein Paketgewicht: 0.06 Kg
Lieferinformationen

"Express-Versand durch DHL, 3-5 Tage an jedem Ort der Welt Yanwen Express 7 - 14 Tage an jeden Ort der Welt China Post 10 - 35 Tage an jedem Ort im Wort"

1. Profi-Tool für Mobiltelefone zu reparieren.

2. Geeignet für iPhone 7 Plus / 7.

3. Die einzigartige Löcher Design macht es leichter, die gebildeten Lötkugeln zu nehmen.

4. Diese Schablone ist einfach nicht zu verwenden, egal Sie ein neuer oder ein Experte sind.

5. Spezielles Design ermöglicht Schablone align mit schnell Position CPU Verzinnen.

6. Bessere Anpassung der Pflanzung Zinn. glatte Bohrungswandung, keine Rückstände nach Zinn, einmalige Formgebung des Pflanzen bal.

7. Hochgeschwindigkeits-CNC-Lasertechnik, präzises quadratisches Loch Filet, präziser Lochabstand Design.

8. Ultra dünnes Design, robust und verschleißfest, voller Zähigkeit, Dauerbiege.

9. Spezielle Stahlherstellung, hohe Temperaturbeständigkeit, keine Verformung.

Schnellsuche Reparaturwerkzeuge, BGA-Schablonen

Gewicht
Ein Paketgewicht 0.06 Kg