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Mijing K29 Handy-Mainboard spezielle Vorrichtung für das Pflanzen Tin für iPhone 11

Mijing K29 Handy-Mainboard spezielle Vorrichtung für das Pflanzen Tin für iPhone 11
  • Artikelnr. 19159
  • 27736
  • Verfügbarkeit Out Of Stock
20.03€

Ein Paketgewicht: 0.9 Kg
Lieferinformationen

"Express-Versand durch DHL, 3-5 Tage an jedem Ort der Welt Yanwen Express 7 - 14 Tage an jeden Ort der Welt China Post 10 - 35 Tage an jedem Ort im Wort"

1. Die Reparatur PCB-Plattform verwendet Wärmeleitung aus reinem Kupfer zur Vermeidung von Metall direkt berühren IC zu verhindern und Ursache IC Schaden, reines Kupfer Wärme Zinn-Burst auf der Rückseite IC von Handy-Motherboard, Wärmeleitung Aufkleber auf der Rückseite des ICS auf dem Motherboard anwenden Leitungsblock nicht direkt die Hauptplatine kontaktieren

2. Die PCB-Reparatur-Plattform hinzugefügt CPU Positionierstruktur. Keine manuelle Positionierung erforderlich, die Verbesserung der Erfolgsquote.

3. Die PCB-Reparatur-Plattform mit integrierten Schicht Zinn Pflanz Funktion. Die Präzisionsschablonen werden durch Lasertechnik.

4. Die PCB-Reparatur-Plattform Motherboard Schichttrennung und Positionierung Installationsstruktur hinzugefügt.

5. Entwickelt mit Präzisionspositionierung Säule, wird es macht effiziente Reparaturen zum Trennen, Löten und Installation.

6. Reines Kupfer Wärmeleitmaterials sind mit speziellen Verfahren behandelt, so dass Oberflächenfarbe wird neu halten.

7.Apply eingeführte synthetische Materialien aus Stein, eine Anzahl von Prüf- und verbesserte Präzisionsbearbeitung mit 500-Grad Hochtemperatur direkter Erwärmung, dauerhaft und ohne Verformung

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Gewicht
Ein Paketgewicht 0.9 Kg