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1. 3D-Laser-Quadrat BGA Loch Schablonenvorlage reballing.
2. Hochgeschwindigkeits-NC-Technologie und hochtemperaturbeständige Materialien Einscheiben-Produktion, rund quadratisch präzise Lochposition, make Stahlnetz haltbares, einfacher, das Netz, effizienter zu entfernen.
3. Geeignet für 12 iPhone Pro / 12 Mittelschicht Motherboard.
4. Hochtemperaturbeständige synthetischer Stein Schlitz zu positionieren.
5. Unterstützung Profis BGA reballing in die bequemste und sicherste Art und Weise zu tun.
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