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1. Unterstützung Motherboard Wartung, Spanabfuhr, CPU, IC Kleber Entfernung usw.
2. Es besteht aus hochtemperaturbeständigen synthetischen Stein.
3. Eine genaue Kerbe, schnelle Positionierung, stabile und nicht-Verschiebung.
4. Annahme neuer Präzisionsform, fest und nicht verlieren.
5. Hochtemperaturbeständige Kunststein, ordentlich Kerbe, Hauptplatine / Chip ordentlich fit Kerbe.
6. Hinweis: nur für iPhone 11.
Gewicht
Ein Paketgewicht
0.49 Kg
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