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1. Auswahl von hochwertigen Materialien, kein Rost, hohe Zähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
2. Die Oberfläche nimmt Vakuumbeschichtungsverfahren, die nicht verblassen.
3. Laser Hochpräzisionsschneiden, saubere Kanten, ohne Grate, gleichmäßige Form.
4. Das Blatt wird von Hand poliert, sorgfältig poliert durch die First-Line-Wartung Master und direkt verwendet ohne Polieren.
5. Ma1.0 kann verwendet werden, IC und CPU Leim Entfernung hebeln.
6. Ma2.0 ist eine Ecke Messer, das verwendet werden kann, um den Kleber zu kratzen um den IC.
7. Ma3.0 ist ein spezielles förmigen Gummi Klopfen Messer, das Vinyl ohne die Platine zu beschädigen schneiden kann.
Gewicht
Ein Paketgewicht
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